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3차원 반도체의 기술과 사업
시스템 LSI 설계기술과 설계 툴
시스템 LSI 설계기술과 설계 툴
전자기기와 시스템 LSI
전자기기와 시스템 LSI
1. 시스템 LSI의 효과 시스템 LSI기술은 실리콘 LSI 칩 위에 전자기기 시스템 전체를 집적하는 ...
중국에서 TV용 액정 패널 조달의 변화
중국에서 TV용 액정 패널 조달의 변화
한국의 액정 패널 조달 삭감과 대만의 상승 중국 TV업체 각사가 한국제 액정 패널 채용을 줄...
구글, LGD에 1조원 투자(유기EL)
구글, LGD에 1조원 투자(유기EL)
스마트폰용 유기EL 확보를 위해 미국 구글이 한국 LGD(LG Display)에 대해서 1조원 규모를 투자할...
르네사스의 Intersil 매수
르네사스의 Intersil 매수
르네사스는 2017년 2월에 미국 Intersil 매수를 완료하였다. 2017년 3월에 큰 조직개편을 착수하여 새로운 시작을 하였다. 4월 11일에는 약 2년마다 국내에서 Private Show "Renesas Revcon, Japan 2017" 도 개최하여 차세대 자동차분야에 더해서 Micon에 인공지능(...
Industrial Automation Fair
Industrial Automation Fair
1. 산업용 로봇 동향(SIAF/중국 시장) 2017년 3월 중국 광주에서 개최된 SPS Indus-trial Automation Fair(...
3차원 LSI 기술과 전망
3차원 LSI 기술과 전망
○ 서언 2015년판 일본 실장기술 로드맵에 의하면 21세기는 보다 고도화한 정보통신 네트워크...
애플, 신형 아이폰 메인 기판에 MSAP 적용
○ LiB의 대용량화를 견인 차세대 스마트폰 메인기판의 제조가 크게 변화한다. AP 등 반도체의 고집적화가 진행되어 패키지의 협 pitch화에 대응하기 위해서 도금으로 회로를 형성하는 MSAP(Modified Semi Additive Process)가 적용된다. 이것으로 기판 면적을 대폭 축소하여 탑재할 수 있는 배터리를 대용량화 할 수 있게 된다. 새롭게 주화면으로 유기EL(OLED)이 탑재되는 것으로서 FPC를 포함한 기판 업계의 부품·소재 공급망에도 변혁의 파가 밀려오고 있다. 고기능화와 고신뢰성으로 성장하고 있는 일본계 부품·소재 업체에도 혜택이 돌아갈 것...
메모리 시장 전망과 반도체업계 사업 전개
메모리 시장 전망과 반도체업계 사업 전개
1. 메모리 시장 전망(2017년) ○ 2020년에는 1,000억불을 돌파 미국 조사기관인 IC Insight는 2...
 
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